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領先的工藝技術1.FR-4+高頻混壓、機械盲埋孔、HDI等多種加工工藝。2.多種剛撓結合板工藝結構,滿足產品的三維組裝要求。3.各種埋嵌技術(埋元器件、埋電容材料、埋PCB板,埋嵌銅塊)的特殊工藝,滿足產品成
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多層線路板的優缺點優點:裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬
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型號:M06C15683層數:6層板厚:1.6+/-0.16mm尺寸:91.8mm*238mm所用板材:生益FR4表面處理:沉金最小線寬/距:0.112mm/0.112