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HDI線路板共分為幾階

2022-04-06 13:56:40

  一、什么是HDI線路板


  HDI(高密度互聯)電路板通常包括激光盲孔和機械盲孔;一般通埋孔、盲孔、疊孔、錯孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔電鍍、細線小間隙、盤中微孔等工藝實現內外層之間的導通的技術,通常盲埋直徑不大于6mil.


  二、HDI線路板共分為幾階


  HDI線路板分為:1階、2階、3階、4階和任意層互連


  1階HDI結構:1+N+1(壓合2次,鐳射1次)


  2階HDI結構:2+N+2(壓合3次,鐳射2次)


  3階HDI結構:3+N+3(壓合4次,鐳射3次)


  4階HDI結構:4+N+4(壓合5次,鐳射4次)


  從以上結構可以總結出鐳射一次為1階板,兩次為2階板,以此類推。當然任意層互連是從芯板已經可以開始鐳射,在沒壓合前就需要鐳射的為是任意層互連HDI。


        HDI線路板共分為幾階


  HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用相當為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、數碼攝像機、IC載板等。


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