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HDI線路板檢查

2022-04-06 13:52:03

  HDI線路板檢查一般有X射線檢查和膠的檢查。今天小編就給大家分享下


  一、HDI線路板X射線檢查


  基于經驗,X射線對于BGA裝配不一定要強制使用??墒?,它當然是手頭應該有的一個好工具,應該推薦對CSP裝配使用它。X射線對檢查焊接短路非常好,但對查找焊接開路效果差一點。低成本的X射線機器只能往下看,對焊接短路的檢查是足夠的??梢詫z查中的物體傾斜的X射線機器對檢查開路比較好。


  二、HDI線路板膠的檢查


  膠的分配是另一容易偏離所希望結果的復雜工藝。與錫膏印刷一樣,需要一個清晰定義和適當執行的工藝監測策略,以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點直徑。使用極差控制圖(X-barRchart)來記錄結果。


        HDI線路板檢查


  在一個滴膠循環的前后,在板上滴至少兩個隔離的膠點來代表每一點直徑是一個好主意。這允許操作員比較帝膠循環期間的膠點品質。這些點也可以用來測量膠點直徑。膠點檢查工具相對不貴,基本上有便攜式或臺式測量顯微鏡。還不知道有沒有專門設計用于膠點檢查的自動設備。一些自動光學檢查(AOI,automatedopticalinspection)機器可以調整用來完成這個任務,但可能是大材小用。


  HDI線路板是HighDensityInterconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展快的一個領域。從1985年惠普推出的一臺32位計算機,到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器,HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率,它們都要求更小的PCB特征尺寸,這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。


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