歡迎訪問昆山碩穎電子有限公司!專業線路板生產電路板定制PCB廠家!
新聞banner
您當前的位置 : 首 頁 > 新聞中心 > 公司新聞

hdi板與普通pcb的區別

2022-03-17 09:06:43

  HDI板采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,普通的PCB板材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成。


  2、HDI板的電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。


  3、HDI板使用盲孔電鍍再進行二次壓合,分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的主要問題,一是對位問題,二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。


        hdi板與普通pcb的區別


  HDI-pcb是印刷電路板,比標準pcb具有更高的每表面積布線密度。HDIPCB使用以下部分或全部功能來減小PCB的尺寸:


  線和間距小于或等于100微米。


  通孔小于或等于150微米。


  小于或等于400微米的孔捕獲焊盤。


  每平方厘米20多個焊盤的密度。


  增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外,由于設計效率和空間zui大化,HDI-pcb使制造更小、更強大的電子設備成為可能。


標簽

近期瀏覽:

相關產品

相關新聞

服務熱線

139-1323-8950

工作時間: 9:00-21:00 (周一至周六)

網址:www.soulklap.com

地址:昆山市經濟開發區創業路168號

線路板生產
亚洲手机第一在线},精品国产网红主播在线直播网,国产在线自拍99,国产?高清?日韩