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分享七種厚銅pcb制造工藝

2022-03-16 14:10:44

  分享七種厚銅pcb制造工藝


  1、阻抗控制


  當數字信號于板上傳輸時,PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配;一旦不匹配,所傳輸的信號能量將出現反射、散射、衰減或延誤現象;這種情況下,必須進行阻抗控制,使PCB的特性阻抗值與元件相匹配。


  2、HDI盲埋孔


  盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到;埋孔是在內層過孔,孔的上下兩面都在板子內部層。盲埋孔的應用,極大地降低HDI(高密度互連)PCB的尺寸和質量,減少層數,提高電磁兼容性,降低成本,同時也使設計工作更加簡便快捷。


  3、厚銅板


  在FR-4外層粘合一層銅箔,當完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板。厚銅板具有極好的延伸性能,耐高溫、低溫,耐腐蝕,讓電子產品擁有更長的使用壽命,并對產品的體積精簡化有很大幫助。


        分享七種厚銅pcb制造工藝


  4、多層特殊疊層結構


  層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段。對于信號網絡的數量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信號的頻率越高的設計應盡量采用多層特殊疊層結構。


  5、電鍍鎳金/金手指


  電鍍鎳金,是指通過電鍍的方式,使金粒子附著到PCB板上,因為附著力強,稱為硬金;使用該工藝,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,有效防止銅和其他金屬的擴散,且適應熱壓焊與釬焊的要求。鍍層均勻細致、空隙率低、應力低、延展性好。


  6、化鎳鈀金


  化鎳鈀金,就是在PCB打樣中,采用化學的方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金,是一種非選擇性的表面加工工藝。它通過10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層,使PCB板材達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。


  7.沉頭孔


  沉孔一般就是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔)孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的,連接大小孔部分是平面,不是斜面。


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