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1 多層印刷線路板生產工藝流程簡介及產污環節分析

線路板生產


1、線路圖形底片制作工段

線路板生產

介紹:

底片制作工段比較簡單,它是采用激光光繪機,利用激光直接對底片進行掃描、繪制出客戶所需要的名種線路圖形,再經暴光顯影、定影得到線路圖形的照像底片,供內層、外層線路制作和表面加工使用。

2內層圖形制作工段

電路板定制

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3、化學銅、電鍍銅工段

PCB廠家

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4、外層圖形制作工段

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5、表面加工、成形工段

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ENIG(沉金工藝):

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Gold-Finger(金手指):

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OSP(有機鍍膜):

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IS(浸銀):

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服務熱線

139-1323-8950

工作時間: 9:00-21:00 (周一至周六)

網址:www.soulklap.com

地址:昆山市經濟開發區創業路168號

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